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表面组装工艺中再流焊接立碑现象专业音响滑板裤密封圈标准气缸IpadFrc

发布时间:2023-12-18 15:44:51 阅读: 来源:滤片厂家

表面组装工艺中再流焊接“立碑”现象

“立碑”现象常发生于表而组装片式元件的再流焊,是指两个焊端的表而组装片式元件,经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表而,整个元件呈斜立或直立的现象,如图3所示。

(1)贴片精度不够。我们知道,再流焊最大的优点,是具有自定位效应,即贴片时如果产生较小的元器件偏移,在再流焊接时,由于焊膏的熔化产生的表而张力,可以拉动元器件进行自动对准。但如果元器件偏移严重,拉动就有可能会使片式元件竖起,形成“立碑”。

解决办法是,调整贴片机的设置参数,以提高贴装精度,尽可能减少贴装偏差。

(2)焊盘尺寸不合理。片式元件焊端都是对称的,如果片式元件的对称焊盘不对称,则会导致漏印的焊膏量不一致,小焊盘上的焊膏对温度响应快,能够更快的熔化,大焊盘则相反,熔化较慢。这样当小焊盘上标准件的焊膏已经熔化后,在其表而张力的作用下,可以将片式元件拉起甚至直立,导致“立碑”现象的发生。

解决办法是,一定要按照规范标准进行焊盘的设计,保证焊盘图形的形状和尺寸大小完伞对称。另外,在设计焊盘时,可以在保证焊点强度的前提下,让焊盘尺寸应尽可能小些,这样“立碑”现象就会大幅度减少。

(3)焊膏涂敷过量。印刷焊膏过量时,由于焊膏量较多,因此对称的两个焊盘上的焊膏不同时熔的概率就大大提高,从而导致片式元件两个焊端受到熔化焊膏的表而张力不平衡,容易产生“立碑”。相反,如果焊膏涂敷的量适合,对称的两个焊盘上的焊膏不同时熔化的概率就大大降低,发生“立碑”的可能性就会减少。

解构建并发布中国船舶产能利用监测指数决办法是,在印刷焊膏的模板开口尺寸【直|定的前提下,涂敷焊膏量的多少,是由焊膏的厚度决定的:而焊膏的厚度,是由模板的厚度决定的,因而可以选择用模板厚度较薄控制柜的模板,通常模板厚度不超过0.15mm。

(4)没有充分预热。当焊膏预热温度设置较低或预热时间较短时,片式元件两端的焊膏在进入再流阶段前,没有到达理想的温度,这样不能同时熔化的概率就大大提高了,从而使得片式元件对称的两个焊端受到的表而张力不平衡,产生“立碑”。

解决办法是,正确设置预热温度曲线,降低再流焊炉传送装置的传送速度,从而延长预热时间,其焊膏充分预热。

(5)PCB板的片式元件排列设计存在缺陷。在再流焊接时,如果片式元件的两个焊端是一前一后进入再流焊炉,那么先进入的一端的焊膏将先熔化,另一焊端尚未达到熔化温度,这样将导致先熔化的焊端在表而张力的作用下,将片式元件拉直竖起,产生“立碑”。

解决办法是,在进行PCB的版图布局设计时,尽量使片式元件两焊端同时进入再流焊区域,即尽量使片式元件在PCB上的排布方向垂直于PCB的运动方向,这样就使片接下来就这些问题做1个压片机简单的说明式元件两端焊盘上的焊膏可以同时熔化,减少“立碑”产生的可能性。

(6)片式元件质量太小。自身质量越小的片式元件,发生“立碑”现象的比率越高。因为片式元件质量太小,只要片式元件两端存在一点点不均衡的表而张力,就可以很容易地拉起片简言之式元件。

解决办法是,在确保片式元件型号正确的前提下,尽量能够选择质量较大的片式元件。

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